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THR为Throughholereflow的缩写,即通孔回流焊(电焊烧孔)。与传统的波峰焊接区别开来。采用通孔回流焊工艺的元器件适用于自动化装配并且在回流炉中焊接，整个过程只需一道完整工序。
在机械制图中，常常表示为加工为通孔。
回流焊的技术产生背景
由于电子产品PCB板不断小型化的珠宝需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
关于smtm5的内容到此结束，希望对大家有所帮助。
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